foglio di rameÈ un materiale necessario nella produzione di circuiti stampati perché svolge numerose funzioni, come la connessione, la conduttività, la dissipazione del calore e la schermatura elettromagnetica. La sua importanza è evidente. Oggi vi spiegherò...lamina di rame arrotolata(RA) e la differenza trafoglio di rame elettrolitico(ED) e la classificazione del foglio di rame del PCB.
Foglio di rame per PCBè un materiale conduttivo utilizzato per collegare i componenti elettronici sui circuiti stampati. A seconda del processo di fabbricazione e delle prestazioni, il foglio di rame per PCB può essere suddiviso in due categorie: foglio di rame laminato (RA) e foglio di rame elettrolitico (ED).
Il foglio di rame laminato è ottenuto da grezzi di rame puro mediante laminazione e compressione continue. Presenta una superficie liscia, una bassa rugosità e una buona conduttività elettrica, ed è adatto alla trasmissione di segnali ad alta frequenza. Tuttavia, il costo del foglio di rame laminato è più elevato e l'intervallo di spessore è limitato, solitamente compreso tra 9 e 105 µm.
Il foglio di rame elettrolitico si ottiene mediante deposizione elettrolitica su una piastra di rame. Un lato è liscio e l'altro è ruvido. Il lato ruvido viene incollato al substrato, mentre il lato liscio viene utilizzato per galvanica o incisione. I vantaggi del foglio di rame elettrolitico sono il costo inferiore e l'ampia gamma di spessori, solitamente compresi tra 5 e 400 µm. Tuttavia, la sua rugosità superficiale è elevata e la sua conduttività elettrica è scarsa, il che lo rende inadatto alla trasmissione di segnali ad alta frequenza.
Classificazione del foglio di rame del PCB
Inoltre, in base alla rugosità del foglio di rame elettrolitico, è possibile suddividerlo ulteriormente nei seguenti tipi:
HTE(Allungamento ad alta temperatura): il foglio di rame con allungamento ad alta temperatura, utilizzato principalmente nei circuiti stampati multistrato, ha una buona duttilità ad alta temperatura e una buona resistenza all'adesione, mentre la rugosità è generalmente compresa tra 4 e 8 µm.
Formato RTF(Lamina a trattamento inverso): lamina di rame a trattamento inverso, aggiungendo uno specifico rivestimento in resina sul lato liscio della lamina di rame elettrolitica per migliorare le prestazioni adesive e ridurne la ruvidità. La ruvidità è generalmente compresa tra 2 e 4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): la lamina di rame a profilo ultra-basso, prodotta utilizzando uno speciale processo elettrolitico, presenta una rugosità superficiale estremamente bassa ed è adatta alla trasmissione di segnali ad alta velocità. La rugosità è generalmente compresa tra 1 e 2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): lamina di rame a basso profilo ad alta velocità. Basata sull'ULP, viene prodotta aumentando la velocità di elettrolisi. Presenta una minore rugosità superficiale e una maggiore efficienza produttiva. La rugosità è generalmente compresa tra 0,5 e 1 µm.
Data di pubblicazione: 24 maggio 2024